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Websession Leistungselektronik 2023

Elektronische Baugruppen für die Leistungselektronik
Neue Lösungen und Trends
Experten-Vorträge zu aktuellen Prozessen

19. Oktober 2023

Daten & FaktenProgrammKontaktWebcast anfordern

19.10.2023
Abschließende Diskussionsrunde

Kostenlose Teilnahme

Prozesssichere Fertigung von elektronischen Baugruppen der Leistungselektronik

Die Entwicklung von Leistungselektronik befasst sich mit der Gestaltung, dem Design und der Optimierung elektronischer Schaltungen und Systeme, die hohe Leistungen verarbeiten können. Auch erfordert die Entwicklung von Leistungselektronik ein umfangreiches Fachwissen in den Bereichen Elektronik, Elektrotechnik, Schaltungstechnik, Halbleitertechnologie und Steuerungstechnik. Von Vorteil sind Kenntnisse in den spezifischen Anwendungsbereichen, um die Anforderungen der jeweiligen Industrie zu verstehen und zu erfüllen.

Elektronische Baugruppen, die in der Leistungselektronik eingesetzt werden, bedürfen eine Reihe von Prozessen wie zur Herstellung der Komponenten sowie zu deren Zusammensetzung zu einer funktionsfähigen elektronischen Baugruppe. Leistungselektronik wird in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt, darunter in der Energieübertragung und -umwandlung, Elektromobilität, erneuerbaren Energien, industriellen Anlagen, elektrischen Antrieben und vielen anderen Bereichen.

Die genauen Fertigungsprozesse variieren je nach Art der Leistungselektronikbaugruppe, dem Anwendungsbereich sowie den spezifischen Anforderungen. Zur Gewährleistung einer hohen Produktqualität und Zuverlässigkeit benötigt die Fertigung elektronischer Baugruppen der Leistungselektronik spezialisierte Einrichtungen, qualifiziertes Personal und strenge Qualitätskontrollmaßnahmen.

10:00 – 10:10 Uhr

Begrüßung

Doris Jetter | | Chefredakteurin | EPP Industrie

10:10 – 10:30 Uhr

Zuverlässige Entwärmung von Leistungsmodulen durch optimierte Lot-Materialien

Hoch Performance Leistungshalbleiter wie SiC /GaN ermöglichen das Design von Hochleistungs-Powermodulen. Zum zuverlässigen Nutzen dieser Leistung ist eine optimierte Thermo-Anbindung an das Kühlsystem unverzichtbar. Erfahren Sie mehr über optimierte Metall – TiM Materialien.
Andreas Karch | Technical Manager (DACH) & Technologist – Advanced Applications| Indium Corporation

10:30 – 10:50 Uhr

Silberfreie Metall keramische Substrate für die Leistungselektronik

Die neue Generation von Heraeus Substraten wird den aktuellen und kommenden Anforderungen der Leistungselektronik gerecht.
Freuen Sie sich auf die neueste Generation in der Substrattechnologie.
Bastian Schlüter | | Global Product Manager | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG

10:50 – 11:10 Uhr

Isolationskoordination und Herausforderungen bei Hochvoltbaugruppen

Welche Herausforderungen bei der Isolationskoordination ergeben sich bei mehreren 100 V und wie begegnet man diesen? Der Vortrag liefert Antworten und Lösungsansätze für (Automotive-) Fertiger & OEMs.
Dr. Helmut Schweigart | | Leiter Reliability & Surfaces | ZESTRON Europe

11:10 – 11:30 Uhr

AOI-Lösungen für jeden THT-Prozess

Im Vortrag werden Möglichkeiten zur Qualitätssicherung von THT-Baugruppen mittels AOI erläutert. Es werden dazu Integrationsbeispiele für unterschiedliche Prozessabläufe präsentiert und deren Vor- und Nachteile bewertet.
Jens Kokott | Produktmanager AOI | GÖPEL electronic GmbH

11:30 – 11:50 Uhr

Metallkernleiterplatten in der Leistungselektronik

Hohe elektrische Spannungen erfordern dicke Schichtstärken mit hohen wärmeleitfähigen Eigenschaften. Erfahren Sie wie Sie eine optimale Balance zwischen Isolationsfestigkeit und Wärmeleitfähigkeit finden können.
Robert Art | | Director of Technical Sales Europe | Ventec International

12:00 – 13:00 Uhr

Mittagspause

13:00 – 13:10 Uhr

Begrüßung | Ausblick auf die Vorträge

Doris Jetter | | Chefredakteurin | EPP Industrie

13:10 – 13:30 Uhr

State-of-the-art Drahtbondinspektion für die Leistungselektronik

Drahtbondverbindungen in Leistungsmodulen müssen einen hohen Standard erfüllen. Doch wie gelingt die Drahtbondinspektion bei höchster Bildqualität und intelligenter 3D-Vermessung? Das erklärt Rolf Demitz in seinem Kurzvortrag!
Rolf Demitz | Viscom AG

13:30 – 13:50 Uhr

Best Practice Anwendungen PressFit in der Elektronikindustrie

Die Einpresstechnik in der Elektronikindustrie ermöglicht die zuverlässige Verbindung von Komponenten durch intensiven metallischen Kontakt der Fügepartner. Erfahren Sie, wie Einpressen, Qualitätssteigerung und Kosteneffizienz vereint und welche Rolle es im Kontext fortschreitender Miniaturisierung und anspruchsvoller Design-Umgebungen spielen wird.
Stefan Huttelmaier | Ersa GmbH

13:50 – 14:10 Uhr

High-Speed Void Inspektion von Hochleistungsmodulen

High Power module Röntgenprüfung mit herausragender Prüfgeschwindigkeit und hochpräziser Void Prüfung in dünnen Lotschichten
Daniel Laue | Sales Manager | Saki Europe GmbH

14:10 – 14:30 Uhr

Echtzeit-Prozessinspektion und MES-Konnektivität für stabiles Reflow-Löten mit hoher Ausbeute und geringen Fehlern für die Leistungselektronik

Erfahren Sie, wie Sie beim Reflow-Löten von Leistungselektronik eine geringe Porenbildung erreichen. Der Schlüssel dazu ist die Aufrechterhaltung einer strengen Kontrolle durch Echtzeit-Reflow-Profilinspektion und MES-Konnektivität für eine vollständige Analyse der Inspektionsdaten aus jedem Prozess.
Robert Baxter | Customer Success Mgr. | KIC

14:30 – 14:45 Uhr

Abschlussrunde

Doris Jetter

Chefredakteurin EPP und EPP Europe
+49 7021-53609
doris.jetter@konradin.de

Andreas Hugel

Sales
+49 711 7594-472
andreas.hugel@konradin.de

Julia Knapp

Sales
+49 711 7594-327
julia.knapp@konradin.de