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EPP InnovationsFORUM 2023 - Wettbewerbsfähige Elektronikfertigung in Deutschland

EPP InnovationsFORUM 2023
EPP InnovationsFORUM 2023

Wettbewerbsfähige Elektronikfertigung in Deutschland
Live-Vorträge von Experten
Streaming ausgewählter Vorträge
Table-Top-Ausstellung der Partner

Alle wichtigen Infos an nur einem Tag!

29. Juni 2023

Filderhalle Leinfelden

Wettbewerbsfähige Elektronikfertigung in Deutschland

Das EPP InnovationsFORUM ist die führende, unabhängige Veranstaltung im Bereich Fertigung elektronischer Baugruppen.

Schwerpunktthemen der Veranstaltung sind:

Nachhaltig. Energieeffizient. Ressourcenschonend
Verkürzte Lieferketten durch Reshoring
Digital. Vernetzt. Smart
Smarte Produktion ermöglichen
Daten im Zeitalter der Digitalisierung

Daten & FaktenProgramm PanoramasaalProgramm Kleiner SaalVorträgeKontaktInterviewsBilder
Donnerstag, 29. Juni 2023
Führende Unternehmen
Live-Vorträge von Experten für Experten

Ausstellung der Partner vor Ort
Networking
Führende, unabhängige Veranstaltung


Die Besucher können zwischen zwei parallel verlaufenden Vortragsreihen wählen. Zusätzlich gibt es eine Table-Top-Ausstellung der Partner. So erhalten sie alle wichtigen Informationen, Tipps der Experten für ihren beruflichen Alltag sowie Zeit fürs Networking an nur einem Tag.
Themenbereiche sind Baugruppenfertigung, Chip-Packaging & Montage sowie Test & Qualitätssicherung.

ab 08:00 Uhr
Registrierung

09:00 – 09:10 Uhr
Begrüßung

Doris Jetter | | Chefredakteurin | EPP Industrie


Prof. Dr. Wolfgang Ertel, Institut für Künstliche Intelligenz
09:10 – 10:10 Uhr
Keynote: Künstliche Intelligenz und die Zukunft der Gesellschaft

Serviceroboter, Smart Homes und Robotertaxis – alles KI-Anwendungen – werden unser Leben in wenigen Jahren stark verändern. Der Referent mit über 30 Jahren Erfahrung in der Künstlichen Intelligenz (KI) wird über maschinelles Lernen, automatische Diagnose in Technik und Medizin sowie über Serviceroboter und neueste Forschungen zur Kreativität in der KI wie zum Beispiel ChatGPT berichten. Anhand spektakulärer Erfindungen zeigt er, dass das faszinierende Zeitalter der KI und der autonomen Systeme längst begonnen hat. Wir fragen uns zur Recht, ob diese Erfindungen (nur) zum Wohl der Menschheit beitragen? Zum Beispiel werden durch KI Arbeitsplätze vernichtet. Was bedeutet das für uns, für die Wirtschaft und die Gesellschaft und wie gehen wir damit um? Der Referent diskutiert diese Fragen und Ängste und präsentiert Lösungsansätze für eine nachhaltige Zukunft mit KI.
Prof. Dr. Wolfgang Ertel | | Institut für Künstliche Intelligenz | Hochschule Ravensburg-Weingarten


Lothar Pietrzak, MTM Ruhrzinn
10:10 – 10:40 Uhr
Secondary First! Vom Abfall zum Wertstoff

Während in der Beschaffung alle Hebel betätigt werden um CO2 einzusparen, z.B. beim Energieversorger oder der Fahrzeugflotte, findet einer der größten Hebel es selten in die Nachhaltigkeitsagenda der Elektronikfertiger: Die Produktionsabfälle. Metalle und andere Materialien in den Stoffkreislauf zurückzuführen, spart im Vergleich zum Einsatz von Primärrohstoffen große Mengen CO2 und Energie. In diesem Vortrag werden aktuelle Geschäftsberichte aus der Elektronikfertigung ausgewertet und der aktuelle Beitrag von Sekundärrohstoffen in der Herstellung klimafreundlicher Elektronikprodukte ins Verhältnis gesetzt.
Lothar Pietrzak | | Senior Consultant | MTM Ruhrzinn GmbH


10:40 – 11:10 Uhr
Kaffeepause | Networking

Frank Breer, Christian Koenen

Einladungsvideo
11:10 – 11:40 Uhr
Schablonendruck auf dem Weg in die dritte Dimension

Die Anforderungen an den Schablonendruck sind seit jeher sehr vielfältig und werden mit der stetigen Miniaturisierung, sowie der steigenden Komplexität der Baugruppen immer anspruchsvoller. Aufgrund des steigenden Kostendrucks, der Materialknappheit und weiteren nicht planbaren Einflussfaktoren ist es von elementarer Bedeutung, dass der Druckprozess, der am Anfang der Wertschöpfungskette steht, das bestmögliche Ergebnis erzielt. Dafür muss man sich manchmal in neue Dimensionen des Schablonendrucks begeben.
Erleben Sie, worauf heute geachtet werden muss und wohin die Reise in Zukunft geht.
Frank Breer | | Key Account- & Business Development Manager | Christian Koenen GmbH


Michael Mendel, ALMIT
11:40 – 12:10 Uhr
High-End Lötdraht – der Garant für zuverlässiges automatisiertes Löten

Die Flussmittelseele macht den Unterschied: Ihre Durchgängigkeit, die Varianz des Flussmittelanteils und das Problem der Lufteinschlüsse beeinflussen die Qualität der Lötstelle. Erfahren Sie mehr zum Thema Flussmittelentwicklung und wie Lösungen für auftretende Herausforderungen gefunden werden können.
Michael Mendel | | Geschäftsführer | ALMIT GmbH


Dr. Ronny Horn, SEHO Systems
12:10 – 12:40 Uhr
Alkoholbasierte Flussmittel: Alternativen und Maschinentechnik in Wellen- und Selektiv-Lötprozessen

Alkoholbasierte Flussmittel können bei der Herstellung elektronischer Produkte eine Herausforderung werden. Sei es im Hinblick auf Transport und Lagerhaltung oder aus ökologischer Sicht.
Alternativen sind vorhanden, benötigen hinsichtlich der Verarbeitung aber eine Anpassung der Maschinentechnik, um Taktzeitverluste zu vermeiden.
Dr. Ronny Horn | | Key Account Manager | SEHO Systems GmbH


12:40 – 14:00 Uhr
Mittagessen | Lunch

Andreas Karch, Indium Corporation of America

Einladungsvideo
14:00 – 14:30 Uhr
Energieeffizientes Reflow Löten durch weiterentwickelte Lot-Werkstoffe

Energieverbrauch in der Industrie – dieses Thema war nie aktueller. Um Elektronik Produkte mit hoher Qualität bei gleichzeitig reduziertem Energieeinsatz herstellen zu können, bedarf es moderner, weiterentwickelter Lot-Werkstoffe und Materialien die stabile niedrig Temperatur Lötprozesse ermöglichen.“
Andreas Karch | | Technologe – Neue Anwendungen | Technischer Manager | Indium Corporation of America


Dr. Paul Wild, Rehm Thermal Systems

Einladungsvideo
14:30 – 15:00 Uhr
Dampfphasenlöten – One For All

Über die letzten drei Jahrzehnte hat von allen Lötverfahren die Anwendung des Dampfphasenlötens viele Höhen und Tiefen durchlaufen, aber allen Herausforderungen erfolgreich getrotzt.
In diesem Vortrag erfahren Sie mehr über die Vorteile dieses universellen Lötverfahrens, das insbesondere für anspruchsvolle Produkte bestens geeignet ist.
Dr. Paul Wild | | Leiter Forschung & Entwicklung | Rehm Thermal Systems GmbH


15:00 – 15:30 Uhr
Kaffeepause | Networking

Thomas Kirchner, ZESTRON

Einladungsvideo
15:30 – 16:00 Uhr
Umweltfreundliche und effiziente Baugruppenreinigung

Erfahren Sie, worauf es bei der Beschaffung und dem Betrieb von Reinigungsanlagen ankommt und mit welchen konkreten Investitions- und Betriebskosten Sie rechnen müssen. Sie bekommen interessante Einblicke zum Reiniger- und Wassermanagement, den Regularien sowie den Kostenfaktoren eines Reinigungsprozesses.
Thomas Kirchner | | Senior Prozessingenieur | ZESTRON Europe…a Business Division of Dr. O.K. Wack Chemie GmbH


Jens Bürger, ELANTAS
16:00 – 16:30 Uhr
Neuentwicklungen bei Gießharzen: Silikon, Polyurethan- und Epoxy-Systeme mit hohen Temperaturen und hoher Wärmeleitfähigkeit

Grundsätzlich besteht bei Leiterplatten immer die Zielsetzung, die Packungsdichte der Bauelemente zu erhöhen, um eine Miniaturisierung elektronischer Geräte zu erreichen. Nehmen die Isolationsabstände wie erwartet überproportional zur Versorgungsspannung ab, so führt die daraus resultierende Erhöhung der elektrischen Feldstärke, als auch der Wärmeentwicklung, zur verstärkten Migration auf bestückten Leiterplatten bzw. Ausfällen. Dies tritt vor allem unter Feuchtigkeitseinfluss und bei Klimaschwankungen zum Teil erst nach Monaten auf und verursacht dort im kompletten Gerät erheblichen Schaden.

Abhilfe könnte hier stattdessen ein Verguss schaffen, der eine hinreichende Entwärmung langfristig sicherstellen kann, als auch erhöhte Temperaturen sicher übersteht. Hierfür sind jedoch Testnormen zu vereinheitlichen und den örtlichen Einsatzgegebenheiten anzupassen.

Der Vortrag erörtert die wichtigsten Parameter und erklärt die Auswirkung auf die Langlebigkeit einer bestückten Leiterplatte.
Jens Bürger | | Technical Sales Manager | ELANTAS Europe GmbH


ab 16:30 Uhr
Verabschiedung
Oliver Hagemes, Schnaidt GmbH
10:10 – 10:40 Uhr
Mitarbeiter effizienter einsetzen – Wettbewerbsfähige Elektronikfertigung in Zeiten des Fachkräftemangels

In Zeiten des Fachkräftemangels ist es wichtig, die vorhandenen Mitarbeiter an den „richtigen Stellen“ einzusetzen. Ziel muss eine erhöhte Wertschöpfung bei geringerem Personaleinsatz sein. Zur Freimachung neuer Kapazitäten in personalintensiven Prozessen stellt der Vortrag smarte Ideen vor.
Oliver Hagemes | | Technischer Vertrieb | Schnaidt GmbH


10:40 – 11:10 Uhr
Kaffeepause | Networking

Thomas Winkel, Viscom

Einladungsvideo
11:10 – 11:40 Uhr
Viscom AI Solution – The Next Level of Effective Inspection Processes

Effektivität ist eine entscheidende Anforderung in der Elektronikindustrie. Digitale Konnektivität und spezialisierte Viscom KI-Lösungen vereinfachen Ihren Inspektionsprozess: Schnelle Prüfplan-Generierung mit automatischer Prüfmusterzuordnung, Lösung anspruchsvoller Bildverarbeitungsaufgaben durch den Einsatz von KI-Modellen sowie KI-gestützte Verifikation
Thomas Winkel | | Vertrieb Europa | Viscom AG


Christian Rückert, Ersa

Jörg Nolte, Ersa

Einladungsvideo

11:40 – 12:10 Uhr
Servitization – Vom Produkt- zum Lösungsanbieter

Digitale & smarte Features, Schnittstellen sowie Plattformen bieten der Industrie zahlreiche neue Möglichkeiten. Erfahren Sie, wie Ersa den Wandel vom Anbieter eines reinen Sachprodukts hin zu einer nutzerzentrierten Gesamtlösung für seine Partner in der Elektronikfertigung angeht
Christian Rückert | | Bereich Anwendungstechnologie | Ersa GmbH
Dipl.-Ing. (FH) Jörg Nolte | | Chief Innovation Manager | Ersa GmbH


Thomas Marktscheffel, ASMPT

Einladungsvideo
12:10 – 12:40 Uhr
Smarte Bedienerführung steigert Effizienz und Zufriedenheit der Bediener in der Elektronikfertigung

Für den reibungslosen Betrieb einer Elektronik-Fertigung braucht es Fachkräfte, die aktuell nur schwer zu finden sind. Aushilfskräfte haben in der Regel eine niedrigere Qualifikation und können nur für bestimmte Aufgaben eingesetzte werden.
Der Vortrag zeigt, wie durch Digitalisierung der Zuordnung von anfallenden Aufgaben eine smarte Bedienerführung eingerichtet werden kann, mit deren Hilfe Aufgaben gezielt an Mitarbeiter mit dem erforderlichen Fachwissen zugewiesen werden. Dies steigert Effizienz und Qualität der Fertigung
Thomas Marktscheffel | | Director Product Management Software Solutions | ASMPT GmbH & Co.KG


12:40 – 14:00 Uhr
Mittagessen | Lunch

Patrick Stockbrügger, LPKF Laser & Electronics
14:00 – 14:30 Uhr
Flexibles und hochautomatisiertes Laser-Nutzentrennen

Die Laser-Technologie zählt zu den aussichtsreichsten Fertigungstechnologien und ist beim Nutzentrennen schon heute bei vielen Applikationen mehr als wettbewerbsfähig. Insbesondere bei der Automatisierung punktet das Verfahren durch die Vorteile des berührungslosen und stressfreien Prozesses und lässt sich folglich vergleichsweise einfach automatisieren.
Patrick Stockbrügger | | Produktmanager | LPKF Laser & Electronics AG


Harald Eppinger, Koh Young Europe
14:30 – 15:00 Uhr
Neue Dimensionen in der Elektronikfertigung

Fertiger müssen sich intensiver mit der SMT-Miniaturisierung beschäftigen, dabei haben tägliche Herausforderungen ebenfalls neue Dimensionen erreicht. Es gibt mehr als die üblichen Schlagworte: Lieferkette, Shortage, Personalmangel, Wettbewerbsfähigkeit sowie Preisdruck. Mit dem richtigen Ansatz eröffnen gerade diese Aspekte neue Geschäftsfelder für deutsche Unternehmen. Besonders KMU können hier durch Dynamik und Flexibilität punkten.
Harald Eppinger | | Managing Director | Koh Young Europe GmbH


15:00 – 15:30 Uhr
Kaffeepause | Networking

Thomas Hirschfeld, Seica

Henrik Brügging, Seica

15:30 – 16:00 Uhr
Flying-Probe-Technologie und Innovation in der Elektronikfertigung: Wie Seica bei der Bewältigung von Herausforderungen in einer sich schnell verändernden Welt und Produktionsumfeld unterstützt!

Eine Welt im ständigen Wandel, schneller, höher und weiter in einem kapitalisierten Umfeld.
Sind wir in Deutschland weiterhin diesen Herausforderungen gewachsen? Nicht nur die Prozesse, sondern die Fertigungsmethoden und Digitalisierung müssen allesamt vorangetrieben werden.
Seica zeigt wie´s geht
Thomas Hirschfeld | | Area Sales Manager | Seica
Henrik Brügging | | Area Sales Manager | Seica


Wolfgang Heinecke, Mycronic
16:00 – 16:30 Uhr
Artificial Intelligence for AOI – The International Electronics Manufacturing Initiative (iNEMI)

iNEMI roadmaps the future technology requirements of the global electronics industry, identifies and prioritizes technology and infrastructure gaps, and helps eliminate those gaps through timely, high-impact deployment projects. These projects support our members‘ businesses by accelerating deployment of new technologies, developing industry infrastructure, stimulating standards development, and disseminating efficient business practices. We also sponsor proactive forums on key industry issues and publish position papers to focus industry direction.
Wolfgang Heinecke | | Head of Product Management | Mycronic AB


ab 16:30 Uhr
Verabschiedung
Doris Jetter

Chefredakteurin EPP und EPP Europe
+49 7021-53609
doris.jetter@konradin.de

Andreas Hugel

Sales
+49 711 7594-472
andreas.hugel@konradin.de

Julia Knapp

Sales
+49 711 7594-327
julia.knapp@konradin.de

Eva Depner

Projektmanagement
+49 711 7594-356
eva.depner@konradin.de

Jasmina Tulic

Projektmanagement
+49 711 7594-591
jasmina.tulic@konradin.de

 


 

Konradin-Verlag Robert Kohlhammer GmbH
Ernst-Mey-Str. 8
70771 Leinfelden-Echterdingen
Tel: +49 711/7594-552
Fax: +49 711 7594-1552
www.epp-online.de

Es gelten unsere Teilnahmebedingungen für Veranstaltungen. Ihre personenbezogenen Daten verarbeiten wir gemäß Art. 6 Abs. 1 S. 1 lit. b DSGVO zur Durchführung der Veranstaltung. Weitere Informationen zu unserem Umgang mit personenbezogenen Daten, insbesondere zu Ihren Rechten als betroffene Person, finden Sie in unseren Datenschutzinformationen für Veranstaltungen sowie in unseren allgemeinen Datenschutzbestimmungen.













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