Introduction
大会介绍
近年来，先进封装技术的内驱力已从高端智能手机领域演变为高性能计算和人工智能等领域，当前集成电路的发展受存储、面积、功耗和功能四大方面制约，以芯粒(Chiplet)异质集成为核心的先进封装技术，将成为集成电路发展的关键路径和突破口。 异构系统集成引领未来，全生态链探索革新！第八届中国系统级封装大会将于2024年8月27-29日深圳会展中心·福田举行。 中国系统级封装大会暨展览作为全球SiP重磅活动之ー，在2017至2023年期间共吸引了来自中国、美国、法国、德国、意大利、荷兰、日本、韩国、印度、新加坡、马来西亚等国际及地区的200+家企业参与，从晶圆制造、IC封测到终端制造，聚焦先进封测领域全新技术及市场动态、应用案例，囊括了优秀的电子系统设计、先进封装专业知识以及SiP设计链的方方面面，同时汇集了OSAT、EMS、OEM、IDM、无晶圆半导体设计公司和硅晶圆代工厂以及原材料和设备的装配和测试供应商，充分推动了IC设计、封装、5G、AI产业链的融合互动与创新发展。
KEY TOPICS
会议将涵盖以下重要议题
演讲者将分享创新的想法、方法、最新的研发进展和路线图
Chiplet芯片设计与测试
Chiplet互联标准与生态
2.5D/3D IC封装技术
SiP封装量产方案
封测与微组装设备
先进材料与基板技术
SiP China 2024
第八届中国系统级封装大会
主办单位
elexcon深圳国际电子展
中国通信学会通信设备制造技术委员会
支持单位
UCle
深圳市半导体行业协会
珠海半导体
主席单位
芯和半导体
阿里云
奇异摩尔
长电
顶级赞助
芯印能
比昂芯
帝尔激光
黄金赞助
云天半导体
杜邦
Ansys安似
新创元
盟拓智能
锐杰微
欧纷泰
道明微
图研科技
参与企业
日月光
华进半导体
弈成科技
安捷利美维
三叠纪
通格微
森丸
泛林科技
矩阵科技
志圣科技
GMM均華
硅芯
晟联科
先进ADT
德龙激光
政美应用
太阳油墨
华芯智能
鑫业诚
伊帕思
鸿骐科技
索思
东京计装
圭华
慧捷科技
巨芯
三井铜箔
尚积
正阳
莱普
索恩达
展位演讲赞助预定